目前市场上的电子浆料用银粉粒径D50一般在1-3微米，银粉粒径大，比表面能较小，相互之间不容易烧结，延长烧结时间，而且离子间间隙较大，烧结成电极不够致密。对于正银，电池接触电阻较大，电极机械性能也不理想，有研究表明粒径过大容易增加反向电流，增大PN结烧穿可能。

    我们需求适用于晶硅太阳能电池正面电极银浆的纳米银粉。技术要求： 粒径小于30nm；抗氧化能力强； 高烧结活性；在有机体系中易于分散，不团聚。寻专家开展技术合作。