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    LED封装工艺

  • 需求分类： 化工设备
  • 需求编号：XP387C988D8242
  • 所在地：山东 / 青岛
  • 价格： 面议
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需求介绍
我们目前主要深紫外275nm    LED封装工艺方面有需求。
        需要开发出新的封装方案，低成本。
        目前封装工艺：芯片+陶瓷支架+石英窗口
希望新的工艺是：芯片+低成本支架+其他材料窗口
改变的原因是：陶瓷支架和石英窗口价格太高。
要求的新的低成本支架，耐紫外线，长期点亮5000H，不能出现黄化裂化等老化现象。
 要求新的材料窗口，在紫外线波段高透过性，90%透过率。长期点亮5000H，不能出现黄化裂化，以及透过率降低等老化现象。

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